感光性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-186506
公開番号（公開出願番号）：特開平11-030855
出願日： 1997年07月11日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】導体密着力に優れ、絶縁性及び解像性の向上した樹脂絶縁膜を形成することができる、特に多層回路基板のビルドアップ用絶縁膜として有用な、新しい感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の組成物は、(a)酸あるいは酸化剤に可溶であり、平均粒径が1〜10μm且つ最大粒径が20μm以下の粒子、(b)エポキシ化合物、(c)エポキシ硬化剤、(d)ラジカル重合性不飽和結合を有する化合物、及び(e)光重合開始剤を必須成分とする。(a)の粒子の代表例は軽質炭酸カルシウムの粒子である。

請求項（抜粋）：

(a)酸あるいは酸化剤に可溶であり、平均粒径が1〜10μm且つ最大粒径が20μm以下の粒子、(b)エポキシ化合物、(c)エポキシ硬化剤、(d)ラジカル重合性不飽和結合を有する化合物、及び(e)光重合開始剤、を必須成分とすることを特徴とする感光性樹脂組成物。

IPC (7件)：

G03F 7/004 501 , C08F 2/50 , C08G 59/08 , C08L 63/00 , G03F 7/027 502 , G03F 7/038 503 , H05K 3/46

FI (8件)：

G03F 7/004 501 , C08F 2/50 , C08G 59/08 , C08L 63/00 C , G03F 7/027 502 , G03F 7/038 503 , H05K 3/46 T , H05K 3/46 B

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