特許

J-GLOBAL ID：200903058127437118

ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法

発明者： 春田 要一 ,  田口 裕務
出願人/特許権者： 東亞合成化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-088395
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259649
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、銅はく、樹脂層および内層用パネルを積層した後、表面銅はくに微細穴を空け、その下の樹脂層をアルカリ水溶液で溶解してブラインドホールを空け、該ホールに、導電ペーストを塗布硬化させることにより内層用パネルの導体パターンと銅はくを電気的に接続することを特徴とするブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法である。【効果】 ブラインドホールを、銅はくのエッチングと樹脂の溶解により一括して形成することができるので、従来一穴づつ空けていたドリル加工に比べると生産性が大幅に向上するものである。

請求項（抜粋）：

アルカリ水溶液に可溶で硬化性の樹脂組成物からなる樹脂層を、予め導体パターンを形成した内層用パネルと粗面化処理した銅はくの粗面化面との間に介在させ、全体を積層する工程;銅はく上に第1のエッチングレジストを形成して、選択エッチングにより該銅はく面に微細穴を形成する工程;第1のエッチングレジストを除去する工程;該微細穴の下の樹脂層をアルカリ水溶液で溶解除去し、ブラインドホールを空け、内層用パネルの導体パターンを露出させた後、水および酸で洗浄する工程;内層用パネルの導体パターンと銅はくを電気的に接続するための導電ペーストを、ブラインドホールに塗布乾燥させる工程;樹脂層および導電ペーストを硬化する工程;銅はくと導電ペーストの上に第2のエッチングレジストを形成して、選択エッチングにより配線パターンを形成する工程;第2のエッチングレジストを除去する工程;の組合せからなることを特徴とするブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法。