特許

J-GLOBAL ID：200903058133216484

回路基板の製造方法と回路基板

発明者： 内田 信彦 ,  田上 正人
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-200796
公開番号（公開出願番号）：特開2007-018932
出願日： 2005年07月08日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：

【課題】導電性銀ペーストを用いて回路形成を行う回路基板の製造方法において、回路パターンの表面における凹凸の発生および側面部におけるにじみの発生が抑制されるとともに、回路パターンの接着強度が向上され、高電気伝導性、高密度、高精度かつ高信頼性を有する回路パターンが形成された回路基板を得ることができる製造方法を提供すること。【解決手段】基板上に導電性銀ペーストを所定の回路パターンとなるように塗布し回路形成してなる回路基板の製造方法であって、前記導電性銀ペーストが(A)アリル基含有エポキシ樹脂を除く常温で固形のエポキシ樹脂、(B)アリル基含有エポキシ樹脂、(C)常温で固形のフェノール樹脂および(D)銀粉を含み、かつ、前記導電性銀ペーストの樹脂分および(D)銀粉の合計量に対して(D)銀粉を90質量%以上、97質量%以下含むもの。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

有機基板上に導電性銀ペーストを所定の回路パターンとなるように塗布し回路形成してなる回路基板の製造方法であって、 前記導電性銀ペーストが(A)アリル基含有エポキシ樹脂を除く常温で固形のエポキシ樹脂、(B)アリル基含有エポキシ樹脂、(C)常温で固形のフェノール樹脂および(D)銀粉を含み、かつ、前記導電性銀ペーストの樹脂分および(D)銀粉の合計量に対して(D)銀粉が90質量%以上、97質量%以下含まれることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (5件)：

H01B 13/00 ,  H05K 3/12 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/08 ,  C08G 59/62

FI (6件)：

H01B13/00 503D ,  H05K3/12 610B ,  C08L63/00 C ,  C08K3/08 ,  C08G59/62 ,  H01B13/00 503C

Fターム (36件)：

4J002BC123 ,  4J002CC033 ,  4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CD00W ,  4J002CD05X ,  4J002DA076 ,  4J002FD116 ,  4J002FD143 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD13 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036DC40 ,  4J036FA02 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA15 ,  4J036KA07 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343DD13 ,  5E343GG08 ,  5G301DA03 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G323CA03 ,  5G323CA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• フレキシブル基板回路形成用導電性銀ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-072183   出願人：ハリマ化成株式会社