特許

J-GLOBAL ID：200903058136572087

円筒状ボンド磁石及びその製造方法

発明者： 石川 喜一 ,  新井 和広 ,  関口 晴夫
出願人/特許権者： 日立金属株式会社 ,  株式会社エイチ・エム・ケイ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344770
公開番号（公開出願番号）：特開2003-153504
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】 低コストで高品質の円筒状ボンド磁石を提供する。【解決手段】 円筒状ボンド磁石1は、磁石粉末と樹脂を含有し外周面に複数個の磁極を有する1対の磁石部2,3と、前記磁石部の中間に接合された非磁性粉末と樹脂を含有する非磁性部4とを有し、全長に亘って実質的に等径に成形されている。円筒状ボンド磁石1は、磁石粉末と樹脂を含有する第1の原料混合物を円筒状成形空間内に充填後予備的に圧縮成形し、非磁性粉末と樹脂を含有する第2の原料混合物を円筒状成形空間内に充填後予備的に圧縮成形し、磁石粉末と樹脂を含有する第1の原料混合物を円筒状成形空間内に充填後予備的に圧縮成形し次いで予備成形圧力より高い圧力で圧縮成形することにより製造される。

請求項（抜粋）：

円筒状ボンド磁石であって、磁石粉末と樹脂を含有し外周面に複数個の磁極を有する1対の磁石部と、前記磁石部の中間に接合された非磁性粉末と樹脂を含有する非磁性部とを有し、全長に亘って実質的に等径に成形されていることを特徴とする円筒状ボンド磁石。

IPC (4件)：

H02K 15/03 ,  H01F 1/08 ,  H01F 7/02 ,  H01F 41/02

FI (4件)：

H02K 15/03 A ,  H01F 1/08 A ,  H01F 7/02 A ,  H01F 41/02 G

Fターム (17件)：

5E040AA03 ,  5E040BB05 ,  5E040CA01 ,  5E040NN04 ,  5E062CC02 ,  5E062CD05 ,  5E062CE04 ,  5H622CA01 ,  5H622CA05 ,  5H622CA11 ,  5H622CB05 ,  5H622DD02 ,  5H622PP03 ,  5H622PP07 ,  5H622PP11 ,  5H622PP19 ,  5H622QA02