特許

J-GLOBAL ID：200903058141918013

電子部品自動装着システム

発明者： 小松 龍一 ,  西田 惣一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150421
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015169
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 部品供給装置に電子部品の材料切れの際に部品補充に掛かる手間を軽減する。【構成】 部品切れ検出センサ(54)が部品供給装置(8)のバルクケース(39)にチップ部品(5)を補充すべきことを検出すると、アンテナ(28)より部品要求信号が発せられ、自動搬送車(23)のアンテナ(29)により該信号が受信されると該信号に応答して自動搬送車(23)は電子部自動装着装置(16)に移動して来て、部品補充すべき部品供給装置(8)にチップディスペンサ(24)によりチップ部品(5)の補充が行われる。

請求項（抜粋）：

チップ状電子部品を収納部に収納して所定の供給位置に供給する部品供給装置と、該部品供給装置より前記部品を取り出してプリント基板に装着する電子部品自動装着機と、前記部品供給装置の収納部に電子部品を補充すべきかどうかを検出する検出手段と、前記検出手段からの補充指令に基づいて前記部品供給装置の収納部に電子部品を補充する補充手段とを設けたことを特徴とする電子部品自動装着システム。

IPC (2件)：

H05K 13/00 ,  H05K 13/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-145799
  
• 特開昭62-083964
  
• 特開平3-145799
  
• 特開昭62-083964