特許
J-GLOBAL ID：200903058142276570
半導体チップの接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 淳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-261831
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107080
出願日： 1996年10月02日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップと配線基板とを接続するにあたり、接続信頼性を向上する。【解決手段】 半導体チップ10のアルミ電極12A上に断面略楕円形状に成形されたバンプ14を接続し、配線基板16に載置した後、矢印P方向に向けて加圧する。加圧によってバンプ14を変形させた状態で半導体チップ10と配線基板16との間に封止樹脂18を注入し、温度を領域Bの範囲内に設定することによって硬化させる。これにより、バンプ14は所定形状に回復するように応力が生じる。従って、半導体チップ10と配線基板16とを接続できる。また、バンプ14と配線基板16のアルミ電極12Bは固着されないため、互いの熱膨張係数の違いにより生じる応力を解放でき、接続信頼性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップに形成されたチップ側接続端子と、配線基板に形成された配線基板側接続端子とを電気的に接続する半導体チップの接続方法であって、所定の圧力の供給によって所定形状から変形すると共に、当該変形後には前記所定形状に向けて形状が回復するように応力が生じる形状記憶合金による接続部材を、前記半導体チップのチップ側接続端子と、前記配線基板の配線基板側接続端子との間に位置させて、前記接続部材が変形するように、前記半導体チップと前記配線基板との間隔を定める、ことを特徴とする半導体チップの接続方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/603
, H01L 21/321
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/603 B
, H01L 21/92 603 B
