特許
J-GLOBAL ID：200903058150380891
多層配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-206374
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055584
出願日： 1995年08月14日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【目的】 ベンゾシクロブテン樹脂本来の優れた電気的特性を損なうことなく、難燃性を有する多層配線基板を提供する。【構成】 シリコン、セラミック、あるいは難燃性を有するプリント配線板などから構成されるベース基板1上に、銅配線2とベンゾシクロブテン樹脂膜3よりなる薄膜多層配線4が設けられ、チップと電気的に接続するためのパッド5が表層に形成される。次に、たとえばフッ素樹脂、ポリイミド、あるいはエポキシ樹脂などのUL94規格でV-0相当の難燃性を有する難燃性樹脂を表面にコーティングし、フォトリソプロセスによりパッド5上の難燃性樹脂をエッチングして難燃性樹脂膜6を形成して多層配線基板を得る。
請求項（抜粋）：
ベンゾシクロブテン樹脂を層間絶縁膜に用いた多層配線基板において、その表層に難燃性を有する樹脂膜、もしくは不燃性膜を形成したことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03 630
H05K 3/46 T
, H05K 1/03 630 D
