特許

J-GLOBAL ID：200903058151218249

導電粒子を用いた基板への電子部品の実装方法

発明者： 池端 昌夫 ,  金森 孝史 ,  井口 泰男 ,  糟谷 行男
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-084296
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206204
出願日： 1991年04月17日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 微細ピッチの電極上へ導電粒子を容易に配置し、良好な接続を安定に得る。また、接続抵抗値の小さな異方導電性接続を容易に、しかも安定に得る。【構成】 基板上への半導体素子の実装方法において、基板11の基板配線12上に磁性膜13を形成して着磁する工程と、該磁性膜13に導電粒子14を吸着させ、基板配線12上に導電粒子14を設ける工程と、該導電粒子14を用いて基板11へ半導体素子15の電気的接続を行なうようにしたものである。

請求項（抜粋）：

基板上への半導体素子の実装方法において、(a)基板配線上に磁性膜を形成して着磁する工程と、(b)該磁性膜に導電粒子を吸着させ、基板配線上に導電粒子を設ける工程と、(c)該導電粒子を用いて基板へ半導体素子の電気的接続を行なう半導体素子の実装方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-268628