特許

J-GLOBAL ID：200903058153426132

静電破壊防止機構付き電子部品

発明者： 谷口 義夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-087236
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288414
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 半田処理を容易とした静電破壊防止機構付き電子部品を提供する。【構成】 パッケージ1から延長した2本のリード3b、3cの隣接した側縁に対向した状態で、間隙5を構成して突起4a、4bを設け、この突起間を半田付けした。【効果】 半田付け部位が特定され、半田量も少なくでき、半田付け作業と除去作業が容易となる。

請求項（抜粋）：

電子部品のパッケージから平行に伸ばした複数本のリードを設け、該複数本のリードの内、隣接した二本のリードに互いに向き合う突起を設け、該突起の間を半田等により短絡した間隙を設けて成る、静電破壊防止機構付き電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/60 ,  H01S 3/18

FI (3件)：

H01L 23/04 E ,  H01S 3/18 ,  H01L 23/56 B