特許
J-GLOBAL ID：200903058158483070
電子部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-243897
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082567
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 TAB-LSIの接続用リード端子の変形を防止すると共に、放熱を十分なものとし、かつTAB-LSIの動作不良を防止する。【構成】 中央部文に穴2を設けたセラミックス等からなる基板1と、この基板1に接続されるTAB-LSI6をダイ・ボンディングして封止したキャップ8と、前記基板1とTAB-LSI6との間に基板1の穴2を密閉するように充填された封止樹脂11とを備えることによって、TAB-LSIのダイ・ボンディング時に封止樹脂を注入してTAB-LSIに圧力を加えることにより、TAB-LSIのダイ・ボンディングが完全に行われ、かつTAB-LSIの回路面全体が封止樹脂によってカバーされる。
請求項（抜粋）：
中央部分に穴を設けたセラミックス等からなる基板と、この基板に接続されるTAB-LSIをダイ・ボンディングして封止したキャップと、前記基板とTAB-LSIとの間に基板の穴を密閉するように充填された封止樹脂とを備えることを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 311
