特許

J-GLOBAL ID：200903058164205685

ポリアミド樹脂製フイルム

発明者： 中島 孝 ,  鴨志田 英一 ,  金政 智亮
出願人/特許権者： 三菱化成株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-218494
公開番号（公開出願番号）：特開平5-059275
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：

【要約】【目的】透明性と滑り性に優れ、なおかつ、ダイラインの発生やフィッシュアイの増加等の外観不良が生じにくいポリアミド樹脂製フィルムを得る。【構成】末端カルボシキル基(-COOH)の数(A)と、末端N置換酸アミド基(-CONRR’。但し、Rは炭素数1〜22の炭化水素基、R’は水素原子または炭素数1〜22の炭化水素基を示す。)の数(B)とが、式[(B)/((A)+(B))]×100≧5を満足するポリアミド樹脂100重量部に対し (1) ビスアミド化合物 0.01〜1 重量部 (2) 無機フィラー粒子 0.01〜0.5重量部を配合した樹脂組成物を成形してなるポリアミド樹脂製フィルム。

請求項（抜粋）：

末端カルボキシル基(-COOH)の数(A)と、末端N置換酸アミド基(-CONRR’。但し、Rは炭素数1〜22の炭化水素基、R’は水素原子または炭素数1〜22の炭化水素基を示す。)の数(B)とが、式[(B)/((A)+(B))]×100≧5を満足するポリアミド樹脂100重量部に対し (1) ビスアミド化合物 0.01〜 1重量部 (2) 無機フィラー粒子 0.01〜0.5重量部を配合した樹脂組成物を成形してなるポリアミド樹脂製フィルム。

IPC (6件)：

C08L 77/00 LQY ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/00 KKQ ,  C08K 3/34 KKT ,  C08K 5/20 KKX ,  C08L 77:00