特許
J-GLOBAL ID：200903058174720170
半導体製造装置のレシピ修正方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-353038
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186204
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 半導体製造装置の状態が変化しても、制御量が変化することがなく、再処理を不要として工程処理能力を高める。【解決手段】 投入したロットの研磨前の膜厚データと研磨後の膜厚データの差と、実際の研磨時間とから、最新の研磨レートを算出し、変動パラメータテーブル135に保存する。次のロットの投入に際し、変動パラメータテーブル135に保存されている最新の研磨レートを得て、レシピ修正ルールに従い研磨必要量から研磨時間を算出し、この算出した研磨時間に応じたレシピ情報をプロセスレシピテーブル131から選択してレシピ変動部分とし、このレシピ変動部分と工場ホストコンピュータ2からのレシピ固定部分と合わせたプロセスレシピ情報を最適レシピとしてCMP装置3へ設定する。
請求項（抜粋）：
半導体製造装置の状態によって変動するパラメータをモニタし、このモニタした変動パラメータに基づいて前記半導体製造装置へのレシピ情報を修正するようにしたことを特徴とする半導体製造装置のレシピ修正方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622
, H01L 21/02
, H01L 21/205
H01L 21/304 622 R
, H01L 21/02 Z
, H01L 21/205
