特許

J-GLOBAL ID：200903058176226165

半導体装置及びその製造方法

発明者： 小野寺 正徳 ,  辻 和人 ,  米田 義之 ,  埜本 隆司 ,  迫田 英治 ,  織茂 政一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-048744
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247715
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】本発明はリードレス表面実装型でかつ樹脂封止型の半導体装置及びその製造方法に関し、金属膜と樹脂突起との接合を確実に行うことにより信頼性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】半導体素子11と、この半導体素子を封止する樹脂パッケージ12と、この樹脂パッケージ12の実装側面に突出形成された樹脂突起17と、この樹脂突起17に配設された金属膜13と、半導体素子11上の電極パッド14と金属膜13とを接続するワイヤ18とを具備してなる半導体装置において、金属膜13の一部に樹脂パッケージ12内に食い込むアンカー部41を形成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子を封止する樹脂パッケージと、該樹脂パッケージの実装側面に突出形成された樹脂突起と、該樹脂突起に配設された金属膜と、前記半導体素子上の電極パッドと前記金属膜とを電気的に接続する接続手段とを具備しており、前記金属膜の一部に、前記樹脂パッケージ内に食い込むアンカー部を形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置及びその製造方法及びリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-017550   出願人：富士通株式会社