特許

J-GLOBAL ID：200903058176299138

樹脂封止電子製品の製造方法

発明者： 古澤 彰男 ,  末次 憲一郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-318182
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162214
出願日： 1995年12月06日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 長期間の使用においても腐食を発生することなく耐え得る信頼性の高い樹脂封止電子製品を製造する方法を提供する。【解決手段】 基板1に所要の電子部品2,3およびリード端子4を取り付ける部品実装工程と、基板1を減圧雰囲気中に配置して基板1上のフラックス残渣を気化させる、または基板1にプラズマ24を照射して基板1上のフラックス残渣を弾き飛ばす残渣除去工程と、残渣除去工程後に、リード端子4の一部を除く電子部品2,3を含む基板1全体の周囲を熱可塑性樹脂材料11で被覆して封止するパッケージ層12を形成するパッケージ層形成工程とを備える。基板1上にフラックス残渣が存在しないので、侵入した水分により腐食が発生することがない。

請求項（抜粋）：

基板に所要の電子部品およびリード端子を取り付ける部品実装工程と、前記基板を減圧雰囲気中に配置して前記基板上のフラックス残渣を気化させる残渣除去工程と、前記残渣除去工程後に、前記リード端子の一部を除く前記電子部品を含む基板全体の周囲を熱可塑性樹脂材料で被覆して封止するパッケージ層を形成するパッケージ層形成工程と、を備えたことを特徴とする樹脂封止電子製品の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  C08J 7/00 306 ,  H05K 3/34 507 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  C08J 7/00 306 ,  H05K 3/34 507 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-076249
  
• リフロー半田付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-314978   出願人：松下電器産業株式会社
• クリーム半田用半田粉末およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-144022   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-076249