特許
J-GLOBAL ID:200903058177458400

積層体成形方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂本 光雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-056096
公開番号(公開出願番号):特開平5-131475
出願日: 1992年02月07日
公開日(公表日): 1993年05月28日
要約:
【要約】【目的】 表皮周縁部の巻き込み圧着による固着強度を確保する。【構成】 下金型4又は上金型3の表皮周縁部15aの巻き込み圧着部に、超音波ホーン23又はヒータ、あるいは、先端に尖状突起を有するロッドを周方向適宜間隔にて組み込む。表皮周縁部15aの巻き込み圧着時に、超音波ホーン23により表皮周縁部15aに超音波を印加したり、ヒータにより表皮周縁部15aを加熱したりして、表皮周縁部15aをスポット的に溶着するか、あるいは、尖状突起により表皮周縁部15aを基材5に食い込ませる。
請求項(抜粋):
上下の金型間で溶融樹脂からの基材の成形と同時に表皮の貼り合わせ及び表皮周縁部の巻き込み圧着を行うようにする積層体成形方法において、上記表皮周縁部の巻き込み圧着時に、表皮周縁部に超音波を印加するか又は加熱して表皮周縁部を基材にスポット的に溶着する工程を付加するようにしたことを特徴とする積層体成形方法。
IPC (5件):
B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29C 43/52 ,  B29C 65/08 ,  B29L 9:00
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平1-218820
  • 特開昭61-193831
  • 特開昭62-211127

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