特許

J-GLOBAL ID：200903058185919327

感光性ポリイミド前駆体組成物及びこれを用いた半導体素子

発明者： 佐々木 顕浩 ,  川上 晋
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045594
公開番号（公開出願番号）：特開平11-241022
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】 高速現像、高解像、高寸法精度の感光性ポリイミド前駆体組成物、耐熱性ポリイミド及び高信頼性半導体素子を提供する。【解決手段】 一般式(1)【化1】(式中、Xは4価の有機基、Yは2価の有機基を示す)で示される繰り返し単位を有し、イミド化率が0〜15%であるポリアミド酸と、塩錯体を介して前記ポリアミド酸のカルボキシル基にイオン結合しうるアミノ基と付加重合性不飽和二重結合を有する化合物とを含有してなる感光性ポリイミド前駆体組成物。

請求項（抜粋）：

一般式(1)【化1】(式中、Xは4価の有機基、Yは2価の有機基を示す)で示される繰り返し単位を有し、イミド化率が0〜15%であるポリアミド酸と、塩錯体を介して前記ポリアミド酸のカルボキシル基にイオン結合しうるアミノ基と付加重合性不飽和二重結合を有する化合物とを含有してなる感光性ポリイミド前駆体組成物。

IPC (3件)：

C08L 79/08 ,  C08G 73/10 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

C08L 79/08 A ,  C08G 73/10 ,  H05K 3/46 T