特許

J-GLOBAL ID：200903058192737544

電子機器

発明者： 林 達也 ,  森林 健 ,  弥富 貴祥
出願人/特許権者： 株式会社ケンウッド
代理人 (1件)： 荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-037343
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246775
出願日： 2001年02月14日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 電子機器の薄型化を損なうことなく放熱板の表面積を大きくすることで、ケース内部の温度を下げると共に放熱板近傍の回路部品に熱の影響が及び難い電子機器を提供する。【解決手段】 ケース1と、このケース1内部に設けられたプリント基板20と、このプリント基板20に実装され発熱性を有する電子部品30と、この電子部品の熱を放熱する放熱板10とを備えた電子機器100である。放熱板10は、その一部が電子部品30に当接されており、かつ、プリント基板20上の少なくとも回路部分を覆うようにしてプリント基板20と平行に配置されている。

請求項（抜粋）：

ケースと、このケース内部に設けられたプリント基板と、このプリント基板に実装され発熱性を有する電子部品と、この電子部品の熱を放熱する放熱板とを備えた電子機器であって、前記放熱板は、その一部が前記電子部品に当接されており、かつ、前記プリント基板上の少なくとも回路部分を覆うようにして該プリント基板と平行に配置されていることを特徴とする電子機器。

Fターム (4件)：

5E322AA04 ,  5E322AA11 ,  5E322EA06 ,  5E322FA04