特許
J-GLOBAL ID：200903058196767278
圧電発振器および電子機器並びに圧電発振器の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
村上 友一
, 大久保 操
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-295285
公開番号（公開出願番号）：特開2005-151537
出願日： 2004年10月07日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 小型化および薄型化に適した圧電発振器と、その圧電発振器を用いた電子機器を提供する。【解決手段】 圧電発振器10は、リードフレームから形成され、実装基板に接続する実装端子24を有する複数の実装用リード12と、前記複数の実装用リード12と電気的に接続された電子部品と、外部端子を有し、前記電子部品と電気的に接続された圧電振動子18と、前記圧電振動子18の前記外部端子と前記電子部品に設けた接続端子とを電気的接続する接続手段と、を備え、少なくとも前記複数の実装用リード12の前記実装端子24を露出させつつ、前記リードフレームおよび前記電子部品の周囲をモールド材で封止した圧電発振器であって、前記接続手段と前記圧電振動子18の前記外部端子との接続部が、前記電子部品の外形の内側に形成された構成である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
リードフレームから形成され、実装基板に接続する実装端子を有する複数の実装用リードと、
前記複数の実装用リードと電気的に接続された電子部品と、
外部端子を有し、前記電子部品と電気的に接続された圧電振動子と、
前記圧電振動子の前記外部端子と前記電子部品に設けた接続端子とを電気的接続する接続手段と、
を備え、少なくとも前記複数の実装用リードの前記実装端子を露出させつつ、前記リードフレームおよび前記電子部品の周囲をモールド材で封止した圧電発振器であって、
前記接続手段と前記圧電振動子の前記外部端子との接続部が、前記電子部品の外形の内側に形成された、
ことを特徴とする圧電発振器。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5J079AA03
, 5J079BA43
, 5J079BA44
, 5J079HA07
, 5J079HA25
, 5J079HA26
, 5J079HA27
