リードフレームの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾川秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-151532
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326783
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】リードフレームのインナーリードを、工程の複雑化を伴わないで微細化する。【構成】保護導電層4、アルミニウム中間層2、アウターリード用金属層3からなる三層クラッド板1を用意し、該三層クラッド板1の表面にインナーリードに対してネガのパターンのレジスト膜5を選択的に形成し、該レジスト膜5をマスクとして上記保護導電層4上に選択的にメッキしてインナーリード6を形成する。【効果】リードフレーム材1としてアルミニウム中間層2を保護導電層4で保護したものを用いるのでインナーリード6形成前に中間層3表面処理が必要でない。

請求項（抜粋）：

アルミニウムからなる中間層の一方の面に薄い保護導電層を、他方の面にアウターリードとなる金属層を積層した三層クラッド板を用意し、上記三層クラッド板の表面に、上記保護導電層上のインナーリードを形成すべ部分のみが露出するように選択的にレジスト膜を形成し、上記レジスト膜をマスクとして上記保護導電層上に選択的に金属をメッキすることによりインナーリードを形成し、上記インナーリードをマスクとして上記保護導電層をエッチングし、三層クラッド板の上記他方の面の金属層を選択的にエッチングすることによりアウターリードを形成し、上記インナーリード及びアウターリードをマスクとしてアルミニウムからなる中間層をエッチングすることを特徴とするリードフレームの製造方法

前のページに戻る