特許

J-GLOBAL ID：200903058203247048

リフロー装置

発明者： 谷口 昌弘 ,  桑原 公仁 ,  石本 一美 ,  中村 洋一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-015231
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226580
出願日： 1994年02月09日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】 プリント回路基板のリフロー加熱を均一で、効率良く行い、熱風の設定温度を低下させることができるリフロー装置を提供する。【構成】 リフロー加熱室12の熱風吹出し口23を搬送手段2の上下両側に設け、上下両側の熱風吹出し口23は夫々複数個あり、かつ各熱風吹出し口23は整流板21によって絞られたスリット状のものであり、このスリット状熱風吹出し口23の長軸は搬送手段2の搬送方向と直交する方向にあることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

炉体部と、電子部品を搭載したプリント回路基板を炉体部内を通過するように搬送する搬送手段と、熱風をプリント回路基板に吹き付けるリフロー加熱室と、熱風を炉体部内で循環させる循環手段とを有するリフロー装置において、リフロー加熱室の熱風吹出し口を搬送手段の上下両側に設け、上下両側の熱風吹出し口は夫々複数個あり、かつ各熱風吹出し口は整流板によって絞られたスリット状のものであり、このスリット状熱風吹出し口の長軸は搬送手段の搬送方向と直交する方向にあることを特徴とするリフロー装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-305594
  
• 特開平1-305594
  
• 特開平2-284764
  
• 特開平2-284764