特許

J-GLOBAL ID：200903058205077565

ヒートシール用積層フィルム、包装袋

発明者： 岩本 壮弘
出願人/特許権者： 出光ユニテック株式会社
代理人 (1件)： 木下 實三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-151477
公開番号（公開出願番号）：特開2003-340992
出願日： 2002年05月24日
公開日（公表日）： 2003年12月02日
要約：

【要約】【課題】 シール温度がある程度ばらついても可剥性を損なうことのないヒートシール用フィルムを提供すること。【解決手段】少なくとも1層がヒートシール層とされ、2層以上を共押出成形して得られるヒートシール用積層フィルムにおいて、ヒートシール層は、密度0.900g/cm3〜0.940g/cm3の直鎖状低密度ポリエチレン94wt%〜55wt%と、1-ブテンホモポリマー、または90wt%以上のアイソタクチック1-ブテン重合体を含む1-ブテン共重合体30wt%〜5wt%と、密度0.900g/cm3以下のエチレン-α-オレフィン共重合体1wt%〜15wt%とからなる組成物で構成されている。エチレン-α-オレフィン共重合体を添加することで、広い範囲のシール温度で可剥性シールを発現させることができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも1層がヒートシール層とされ、2層以上を共押出成形して得られるヒートシール用積層フィルムであって、前記ヒートシール層は、密度0.900g/cm3〜0.940g/cm3の直鎖状低密度ポリエチレン94wt%〜55wt%と、1-ブテンホモポリマー、または90wt%以上のアイソタクチック1-ブテン重合体を含む1-ブテン共重合体30wt%〜5wt%と、密度0.900g/cm3以下のエチレン-α-オレフィン共重合体1wt%〜15wt%とからなる組成物で構成されていることを特徴とするヒートシール用積層フィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/32 ,  B65D 30/02 ,  B65D 85/72

FI (3件)：

B32B 27/32 Z ,  B65D 30/02 ,  B65D 85/72 F

Fターム (34件)：

3E035AA03 ,  3E035BA01 ,  3E035BA08 ,  3E035BC02 ,  3E035BD04 ,  3E035CA07 ,  3E064AB11 ,  3E064BA21 ,  3E064BA24 ,  3E064BA25 ,  3E064BB03 ,  3E064BC18 ,  3E064EA07 ,  3E064EA21 ,  3E064FA03 ,  3E064HN05 ,  4F100AK05B ,  4F100AK09A ,  4F100AK09J ,  4F100AK62A ,  4F100AK63A ,  4F100AL01A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA13 ,  4F100EH20 ,  4F100GB16 ,  4F100JA13A ,  4F100JL12A ,  4F100JL14 ,  4F100YY00A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• シーラント樹脂組成物、シーラントフィルムおよびその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-249800   出願人：三井化学株式会社
• シーラントフィルム用樹脂組成物およびシーラントフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-174461   出願人：三井化学株式会社
• 特開昭60-242054