特許

J-GLOBAL ID：200903058205888881

ガスシ-ルドアーク溶接用メッキワイヤ

発明者： 横島 聖一 ,  小西 正人
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-096792
公開番号（公開出願番号）：特開平7-299583
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 通電点の変動を防止し、ワイヤ送給性が安定し、良好なアーク安定性が得られるガスシールドアーク溶接用メッキワイヤを提供する。【構成】 ワイヤ本体の比表面積値を0.05以下に規制し、ワイヤ中にNa及びKの1種又は2種を元素換算値の総量で0.1乃至10ppm含有する。なお、ワイヤ比表面積=(Sa/Sm)-1であり、Saは測定対象領域におけるワイヤの実表面積、Smはみかけ上の面積である。また、Na及びKのメッキ層中に存在するものの総量が0.1ppm以上である。更に、ワイヤ中のCa量が10ppm以下であり、下記数式により表される真表面Ca量が3ppm以下である。真表面Ca量(ppm)={(b-c×d/100)/a}×1000000但し、a:ワイヤ重量(g)、b:メッキ層及び本体表面のCa重量(g)、c:同Fe重量(g)、d:芯部のCa濃度(%)。

請求項（抜粋）：

ワイヤ本体の表面にメッキ層が設けられているガスシールドアーク溶接用メッキワイヤにおいて、下記数式で定義されるメッキ表面の比表面積値を0.05以下に規制し、ワイヤ表面のメッキ層を含むワイヤ中にNa及びKの1種又は2種を元素換算値の総量で0.1乃至10ppm含有することを特徴とするガスシールドアーク溶接用メッキワイヤ。ワイヤ比表面積=(Sa/Sm)-1但し、Sa;測定対象領域におけるワイヤ本体表面の実表面積(mm2)Sm;測定対象領域におけるワイヤ本体表面のみかけ上の面積(mm2)

IPC (5件)：

B23K 35/02 ,  B23K 35/30 320 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/04 ,  C22C 38/50