真空形成方法および真空形成装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-243813
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244145
出願日： 1993年09月03日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】パーティクルの舞い上げを有効に防ぎつつ、チャンバ内を短時間で高真空にすることができる真空形成方法および真空形成装置を提供する。【構成】大気雰囲気および真空雰囲気のそれぞれからまたはそれぞれに直接または間接に基板Wが搬入あるいは搬出されるべき空間を規定するチャンバ16,18を用意し、前記チャンバ16内を排気し、その蒸気圧が環境温度下で1気圧以上となり、かつ環境温度未満の温度下で10Torr以下となるガスを前記チャンバ16の空間内に充填し、前記基板Wを前記チャンバ16内に搬入し、前記ガスを冷却部材22aにより冷却し、これを凝固させることにより前記チャンバ16の内圧を高レベルの真空状態に到達させ、前記基板Wを前記チャンバ16内から搬出し、前記冷却部材22aを加熱することで、前記凝固物を気化させる構成を備えることで、前記チャンバ16内の内圧を大気圧に戻すことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

大気雰囲気および真空雰囲気のそれぞれからもしくはそれぞれに直接又は間接に基板が搬入あるいは搬出されるべき空間を規定するチャンバを用意し、前記チャンバ内を排気し、その蒸気圧が環境温度下で1気圧以上となり、かつ環境温度未満の温度下で10Torr以下となるガスを前記チャンバの空間内に充填し、前記基板を前記チャンバ内に搬入し、前記ガスを冷却し、これを凝固させることにより前記チャンバの内圧を高レベルの真空状態に到達させ、前記基板を前記チャンバ内から搬出し、前記凝固物を加熱し、これを気化させることにより前記チャンバの内圧を大気圧に戻すことを特徴とする真空形成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/302 , C23C 16/44 , C23F 4/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-031585
特開昭61-142374
特開平2-294573

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