特許

J-GLOBAL ID：200903058215350510

異方性導電膜

発明者： 高見沢 裕
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-150941
公開番号（公開出願番号）：特開平8-311420
出願日： 1995年05月24日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】本発明は、微細な回路パターンに対応し得ると共に熱圧着時の接合条件を緩和し得る異方性導電膜を実現しようとするものである。【構成】異方性導電膜を、樹脂及び溶剤と、樹脂及び溶剤内に混入された微細な導電粒子と、導電粒子の表面を包み込む絶縁性の樹脂でなるマイクロカプセルとで形成するようにしたことにより、異方性導電膜内における導電粒子の密度を格段と高くすることができ、かくして基板に反りやねじりが生じている場合であつても、基板及び電子部品の接続端子間で十分な接合を得ることができ、かくして微細な回路パターンに対応し得ると共に熱圧着時の接合条件を緩和し得る異方性導電膜を実現できる。

請求項（抜粋）：

樹脂及び溶剤と、上記樹脂及び溶剤内に混入された微細な導電粒子と、上記導電粒子の表面を包み込む絶縁性の樹脂でなるマイクロカプセルとを具えることを特徴とする異方性導電膜。

IPC (2件)：

C09J 9/02 JAR ,  C09D 5/24 PQW

FI (2件)：

C09J 9/02 JAR ,  C09D 5/24 PQW