特許

J-GLOBAL ID：200903058216904471

リード端子付きチップダイオード及びこれを用いた太陽電池モジュール

発明者： 都築 幸司 ,  高田 健司 ,  井上 勝彦
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 福森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-231108
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082865
出願日： 1995年09月08日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 発熱が少なく、半田のはみ出しや接合不良のない安定した半田接合が可能なリード端子付きチップダイオード、並びにこれをバイパスダイオードして用いた太陽電池モジュールを提供する。【解決手段】 チップダイオード101は半田ペースト103によりリード端子である銅箔102に接続されている。半田ペースト中には半田よりも高導電性の導電性粒子が混在されている。

請求項（抜粋）：

チップダイオードにリード端子が半田接合されたリード端子付きチップダイオードにおいて、該半田中に半田よりも高導電性の導電性粒子が混在されていることを特徴とするリード端子付きチップダイオード。

IPC (7件)：

H01L 23/48 ,  H01L 21/52 ,  H01L 25/16 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 31/042 ,  H01L 31/10

FI (6件)：

H01L 23/48 F ,  H01L 21/52 E ,  H01L 25/16 A ,  H01L 27/04 C ,  H01L 31/04 R ,  H01L 31/10 A