表面実装型トランスの実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-365868
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168609
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】表面実装型のトランスをプリント基板上に実装する回路において、振動によりトランスのリード端子とプリント基板のパターンに応力がかかって、半田クラックやパターン断線による導通不良や、トランスが剥がれるという課題がある。この課題を解決し、振動による耐応力特性を向上させ、且つ工数を増加させることのないトランスの実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】プリント基板8の表面に実装し、半田付けにより固定する表面実装型のトランスにおいて、巻線を接続しないダミーリード端子を1つ以上設けてプリント基板8に実装し半田付けするようにした。

請求項（抜粋）：

プリント基板の表面に実装し、半田付けにより固定する表面実装型のトランスにおいて、巻線を巻くボビンと、ボビンの下部両側に配置し巻線を固定してプリント基板上のランドとを接続するリード端子からなり、巻線を接続しないダミーリード端子を1つ以上設けてプリント基板に半田付けするようにした表面実装型トランスの実装方法。

Fターム (5件)：

5E070AA11 , 5E070AB01 , 5E070DB02 , 5E070EA01 , 5E070EB02

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-329604
複合端子型トランス
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-119898 出願人：スミダ電機株式会社
特開平4-329604

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