特許

J-GLOBAL ID：200903058223631510

熱拡散板付き半導体パッケージ

発明者： 三輪 孝志 ,  黒田 宏 ,  白井 優之 ,  坪井 敏宏 ,  小作 浩 ,  菊池 真之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-131699
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342859
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】従来の、ベ-スに半導体チップ取付部を兼ねた熱拡散板を貼り付けた半導体パッケ-ジにおける熱拡散板は、平板若しくはチップ搭載部にのみ突起を設けたものであった。その為、多ピン化で大形化するパッケ-ジの反りに対して、一定厚さで熱拡散板を取り付けられず、チップとパッケ-ジのボンディングリ-ドの高さがばらつく、シ-リングの為に充填するコ-ティング材の量が安定しない、放熱効率が悪いなどの問題があった。【構成】当該熱拡散板7を、半導体チップ取付部9とベ-ス貼付部10の2段の突起を設けて成るようにした。【効果】ベ-スの反りが減少し、熱拡散板の貼合せ厚さのばらつきを低減し、ピンヘッドの影響も除去することができ、コ-ティング材の量が安定化し、熱を効率的に発散することが可能となる。

請求項（抜粋）：

電極取り出し用の配線パタ-ンを有し、中央部に半導体チップ搭載用の穴を設けたベ-スに、半導体チップ取付部を兼ねた熱拡散板を貼り付けた熱拡散板付き半導体パッケ-ジにおいて、当該熱拡散板が半導体チップ取付部とベ-ス貼付部の2段の突起を設けて成ることを特徴とする熱拡散板付き半導体パッケ-ジ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/36 C