特許
J-GLOBAL ID：200903058240405370
ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-069681
公開番号（公開出願番号）：特開平7-282932
出願日： 1994年04月07日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 操作に必要な付属品が無く、薄い基板等にも搭載可能なICソケットを提供することを目的とする。【構成】 角形のソケット本体1の辺に平行した直線上で、辺に垂直方向に一定間隔で横向きに配列したほぼU字形のコンタクトピン21の上辺先端部の回動支点21hを中心としてコンタクトピン列により回動自在に保持される回動カム22を設け、回動カムを起立状態に回動した時にはICチップの挿入領域から退避し、水平状態に回動した時にはコンタクトピンは回動支点に弾発力を伝達して回動カム先端側の押圧部22eでコンタクトピンの下辺先端の接触部21bに下面電極部を当接して載置されるICチップの上面を押圧するように構成する。
請求項（抜粋）：
角形のソケット本体と、このソケット本体の辺に平行した直線上で、かつそれぞれが辺に垂直方向に一定間隔で横向きに配列したほぼU字形のコンタクトピンと、このコンタクトピンの上辺先端部の回動支点を中心として前記複数のコンタクトピンの列により回動自在に保持される回動カムを設け、この回動カムを起立状態に回動した場合にはICチップの挿入領域から退避し、水平状態に回動した場合には前記コンタクトピンは回動支点に弾発力を伝達して回動カム先端側の押圧部で前記コンタクトピンの下辺先端の接触部に下面電極部を当接して載置されるICチップの上面を押圧することを特徴とするICソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 33/97
