特許

J-GLOBAL ID：200903058241529570

抗菌性熱可塑性樹脂組成物

発明者： 斉藤 清高
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-160053
公開番号（公開出願番号）：特開平5-331345
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：

【要約】【目的】 射出成形した際の成形品表面不良現象がなく、しかも、抗菌性及び耐環境応力亀裂性に優れた熱可塑性樹脂組成物を得る。【構成】 ビニル系単量体の重合体とアクリル酸エステル単量体の重合体の重合体混合物 0.5〜50重量%とゴム含有スチレン系樹脂 45 〜99.4重量%及び抗菌性ハイドロキシアパタイト 0.1〜 5重量%からなる組成とする。

請求項（抜粋）：

1.(A)ビニル系単量体の重合体であり、そのガラス転移温度が摂氏20度を越え、ゲル含有率が10%以下であり、溶解度パラメーターが9.0 〜 11.0 (cal /cc)1/2であり、かつ、ポリスチレン基準の重量平均分子量が2×105 以上かつ40×105 未満である重合体の乳化液20〜90重量%(重合体の固形分として)と、(B)アクリル酸エステル単量体の単独重合体又はアクリル酸エステル単量体と他の共重合性単量体の共重合体であり、そのガラス転移温度が摂氏20度以下であり、ゲル含有率が70%以下であり、かつ溶解度パラメーターが8.4 〜9.8 (cal/cc)1/2である重合体の乳化液10〜80重量%(重合体の固形分として)とを乳化液状態で混合した後に、乳化液から分離して得られる(A)成分重合体と(B)成分重合体との重合体混合物0.5 〜50重量%、2.ゴム含有スチレン系樹脂45〜99.4重量%及び3.抗菌性ハイドロキシアパタイト 0.1〜 5重量%からなることを特徴とする抗菌性熱可塑性樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 51/04 LKY ,  C08L 51/04 LKX ,  C08K 9/02 ,  C08L 33/08 LHU ,  C08L 33/08 LJB ,  C08L 55/02 LMB ,  C08L 55/02 LME ,  C08L 57/00 LMH