特許
J-GLOBAL ID：200903058243714641
集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-229725
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077327
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】高周波針を用いたオンウエハ全数選別検査によるICチップの取得個数の減少を回避する集積回路を提供する。【構成】接地電位供給パターンを切断線路上に配置するレイアウトとした。【効果】オンウエハ全数検査で、高周波針を用いた選別で接地電位供給パターンの引き回しによるICチップ寸法の増大は無く、ICチップ取得個数の減少は無い。
請求項（抜粋）：
集積回路内の、高周波信号パッドと、前記高周波信号パッドの両側に配置される第一のパッド及び第二のパッドと、ウエハ内の複数の前記集積回路を切断し分離するための前記集積回路の外側に配置される線路と、前記集積回路内の接地用電極において、前記接地用電極と前記第一のパッドを電気的に接続し、前記第一のパッドと前記第二のパッドを金属などの導電材料のパターンで前記線路内を通して電気的接続を行うことを特徴とする集積回路。
IPC (5件)：
H01L 21/82
, G01R 1/073
, H01L 21/66
, H01L 27/04
, H03F 3/55
