特許
J-GLOBAL ID：200903058248960047
電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-230588
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084645
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、薄膜製造技術を使用して製造でき、ステップカバレッジに起因する絶縁不良などの欠陥を生じることがなく、製造し易いインダクタの提供を目的とする。【構成】 本発明は、基板上に螺旋状のコイルを設け、このコイルの周囲の基板上に一対の電極を設け、前記コイルの内方端と外方端をそれぞれ前記電極に接続してなり、前記コイルの内方端と前記電極の一方とを、コイルの上面側あるいは下面側を交差しながら通過する導電層により接続し、この導電層の少なくともコイル側の面に陽極酸化皮膜の層間絶縁層を形成した。【効果】 本願発明により、コイルの内方端と前記電極の一方を、コイルの上面側あるいは下面側を交差しながら通過する導電層により接続することで、層間絶縁層を導電層の上面に平面状に形成できる。よって成膜時のステップカバレッジによる影響を受けることがない均一な厚さの層間絶縁層が使用でき、コイルと導電層の間の絶縁不良を生じることがない。
請求項（抜粋）：
基板上に螺旋状のコイルが設けられ、このコイルの周囲の基板上に一対の電極が設けられ、前記コイルの内方端と外方端がそれぞれ前記電極に接続されてなり、前記コイルの内方端と前記電極の一方とが、コイルの上面側あるいは下面側を交差しながら通過する導電層により接続されてなり、前記交差部において前記導電層の上に前記コイルが配置されている構造では前記導電層の表面に、また、前記コイルの上に前記導電層が配置されている構造では前記コイルの表面に陽極酸化皮膜の層間絶縁層が形成されてなることを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 41/04
, H01F 41/12
