特許

J-GLOBAL ID：200903058253232483

光結合装置およびこれに使用する1次モールド金型

発明者： 真喜屋 勝則
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-050394
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251731
出願日： 1992年03月09日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】 多連でピン数の削減できる光結合装置を提供する。【構成】 発光側、受光側各々のリードフレーム31,33に各チヤンネル共通としての2nd共通リード37,41を設け、これにワイヤボンドして外部端子にひき出す。この共通リード部は、専用の一次モールド金型50,51により、モールドするので、クロストークが起らない。

請求項（抜粋）：

発光側のリードフレームに搭載された複数個の発光素子と、受光側リードフレームに搭載された複数個の受光素子とが対向配置され、これらが多連式に光学的に結合された光結合装置において、前記発光側リードフレームに発光素子のアノード端子を共通とすべく発光側共通リード端子が設けられ、受光側リードフレームに受光素子のエミツタ端子を共通とすべく受光側共通リード端子が設けられ、各々の共通リード端子は、前記各リードフレームに左右二点で支持されたことを特徴とする光結合装置。