特許
J-GLOBAL ID:200903058265658281

部材の固定具による固定後の穴埋め及びシーリング方法及びその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中島 淳 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-323485
公開番号(公開出願番号):特開平11-071826
出願日: 1997年11月25日
公開日(公表日): 1999年03月16日
要約:
【要約】【課題】 生産効率を向上させる。【解決手段】 スチールフレーム12の上フランジ12Aにセメントボード14をタッピングビス16を用いて固定する構造において、螺入により形成された凹部18内に一液性接着剤20を供給した後、高周波誘導コイル26によって高周波誘導加熱することにより、当該一液性接着剤20を硬化させる。従って、二液性接着剤を用いる場合に比し、硬化時間の短縮化等を図ることができる。その結果、生産効率を向上させることができる。
請求項(抜粋):
第1部材の表面側に直接又は他の中間部材を介して第2部材を載置し、次いで、第2部材の表面側から金属製の固定具を所定量進入させることにより、当該第2部材を第1部材に固定し、次いで、第2部材における固定具の頭部の表面側に形成された凹部内に、所定量の一液性接着剤を供給し、次いで、高周波誘導加熱により固定具の頭部を加熱して当該一液性接着剤を硬化させることにより、凹部の穴埋め及びシーリングを行う、ことを特徴とする部材の固定具による固定後の穴埋め及びシーリング方法。
IPC (3件):
E04B 1/682 ,  C09J 5/06 ,  E04F 13/08 101
FI (3件):
E04B 1/68 L ,  C09J 5/06 ,  E04F 13/08 101 B

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