半導体チップに対する3Dカプセル封じの方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-075021
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132471
出願日： 1993年03月10日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】半導体チップの3Dカプセル封じを開示する。【構成】各チップには例えば集積回路があり、このカプセル封じは伝導により最適な熱消散を目的としている。接続手段は各チップと関係を有しており、チップの3つの側面の方向にチップのパッドが拡大されるが、これにより四番目の側面が自由にされる。チップは互いに堆積され四番目の側面により熱消散手段に接続することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップに対する相互接続の方法で、各チップには接続パッドがあり、次のステップから連続的に成ることを特徴とする方法:(a)接続の手段により各チップのパッドを拡大する一番目のステップで、前記の接続の手段には絶縁フィルムと前記のフィルムの上に伝導性のトラックとがあり、前記のトラックは多くてもチップの3つの側面に向かう導体により前記のパッドに接続されている;(b)チップを堆積し更にこれらのチップと導体を電気的に絶縁された材料の中に固定的に結合する二番目のステップで、これは前記の導体が少なくともチップの四番目の側面にある四番目の面を除いた堆積の面と同一平面にあるようにするためである;(c)堆積の面の上で導体間に電気的な接続を形成する三番目のステップ。

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