特許
J-GLOBAL ID：200903058273576332
ウェーハ研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八田 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-254306
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111255
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】 ウェーハ研磨装置において、遊離砥粒を含有したラップ研磨液の安定供給を図ることにより、厚さ一定、平行度、平坦度の精度の高いウェーハの研磨を可能にすること。【構成】 ウェーハ研磨装置10は、ラップ液の供給流量を調整する流量調整バルブ20と、上定盤11と下定盤12との間隔dを測定する静電容量式変位センサなどから構成される上下定盤間隔測定センサ23と、研磨途中のウェーハ15の厚さtを測定する超音波式距離センサなどから構成されるウェーハ厚測定センサ26とを有する。マイクロコンピュータ31は、定盤間隔dとウェーハ厚さtとの寸法差d-tを算出すると共に、寸法差d-tが所定範囲内a<d-t<bとなるように、流量調整バルブ20を作動させてラップ液の供給流量を適正流量に増減制御する。
請求項（抜粋）：
上定盤(11)と下定盤(12)との間に被研磨材としてのウェーハ(15)を挟み込み、ラップ研磨液を供給しつつ、上下定盤(11,12) により圧下力(F) と回転運動とを加えて前記ウェーハ(15)を研磨するようにしたウェーハ研磨装置において、前記ラップ液の供給流量を調整する流量調整手段(20)と、前記上定盤(11)と前記下定盤(12)との間隔(d) を測定する定盤間隔測定手段(23)と、研磨途中の前記ウェーハ(15)の厚さ(t) を測定するウェーハ厚測定手段(26)と、前記定盤間隔測定手段(23)により測定した定盤間隔(d) と前記ウェーハ厚測定手段(26)により測定したウェーハ厚さ(t) との寸法差(d-t) を算出する演算手段(31)と、この演算手段(31)で算出した前記寸法差(d-t) が所定範囲内(a<d-t<b) となるように、前記流量調整手段(20)を作動させて前記ラップ液の供給流量を増減する制御手段(31,21) と、を有することを特徴とするウェーハ研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/04
