特許

J-GLOBAL ID：200903058285339549

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 星加 典久
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社 ,  住友デュレズ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-097135
公開番号（公開出願番号）：特開平10-287730
出願日： 1997年04月15日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 流動性、成形性、耐湿信頼性、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【解決手段】 融点50〜150°Cの結晶性エポキシ化合物、アルキルベンゼン類(X)とアルデヒド類(Y1)を酸触媒の存在下で反応させたアルキルベンゼン・アルデヒド樹脂(W)と、ジヒドロキシベンゼン類(Z1)を重量比が1≦(Z1)/(W)≦20で、又はジヒドロキシベンゼン類(Z1)とフェノール類(Z2)を重量比が1≦(Z1+Z2)/(W)≦20で、酸触媒の存在下、重縮合させた後、更にアルデヒド類(Y2)を反応させて得られるジヒドロキシベンゼン・アルキルベンゼン・アルデヒド樹脂硬化剤を全樹脂硬化剤中に30〜100重量%含む樹脂硬化剤、無機充填材、及び硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)融点50〜150°Cの結晶性エポキシ化合物、(B)一般式(1)で示されるアルキルベンゼン類(X)と一般式(2)で示されるアルデヒド類(Y1)を酸触媒の存在下で反応させたアルキルベンゼン・アルデヒド樹脂(W)と、一般式(3)で示されるジヒドロキシベンゼン類(Z1)を重量比が1≦(Z1)/(W)≦20で、又は一般式(3)で示されるジヒドロキシベンゼン類(Z1)と一般式(4)で示されるフェノール類(Z2)を重量比が1≦(Z1+Z2)/(W)≦20で、酸触媒の存在下、重縮合させた後、更に一般式(2)で示されるアルデヒド類(Y2)を反応させて得られるジヒドロキシベンゼン・アルキルベンゼン・アルデヒド樹脂硬化剤を全樹脂硬化剤中に30〜100重量%含む樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物であって、ジヒドロキシベンゼン・アルキルベンゼン・アルデヒド樹脂(B)の水酸基当量が70〜200g/eq、軟化点が60〜120°C、25°Cの溶液粘度が20〜90μm2/s、重量平均分子量が400〜3000であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1は、炭素数1〜8のアルキル基を表し、それらは互いに同一であっても異なってもよい。mは1〜4の整数。)【化2】(式中、R2は、水素、又は炭素数1〜7の炭化水素基を表す。Y1とY2は互いに同一であっても異なってもよい。)【化3】(式中、R3は、水素、炭素数1〜8のアルキル基、アルケニル基、ハロゲンの中から選択される原子又は基を表し、それらは互いに同一であっても異なってもよい。nは1又は2の整数。)【化4】(式中、R4は、水素、炭素数1〜8のアルキル基、アルケニル基、ハロゲンの中から選択される原子又は基を表し、それらは互いに同一であっても異なってもよい。kは1〜3の整数。)

IPC (7件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R