多層基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-337557
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152755
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】実質的に銅箔とポリイミド樹脂層とからなり、耐薬品性や耐カール性、接着性に優れた多層基板およびその製造方法を提供する。また、接続を容易にして接続信頼性および高密度実装に適した多層基板を得る。【構成】低線膨張性ポリイミド樹脂層2の片面に銅回路1’を形成し、熱可塑性ポリイミド樹脂層3を上記ポリイミド層2の片面に設け、この樹脂層3の接着機能を利用して多層構造に積層する。ポリイミド樹脂層2および3に貫通孔を設けて導通をとることによって電気的接続信頼性が高まる。さらに、製造時にポリイミド前駆体の状態で塗布することによって、接着性が良好となる。

請求項（抜粋）：