特許

J-GLOBAL ID：200903058288214267

大容量記憶サブシステムの物理構造

発明者： ダニエル・カルト ,  ジルベール・ミシヨ
出願人/特許権者： ブル・エス・アー
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-083428
公開番号（公開出願番号）：特開平7-006004
出願日： 1994年04月21日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 大容量記憶サブシステム用の要素交換の容易な物理構造を提供する。【構成】 複数群のディスク・ユニット、少なくとも1個のユニットの電源AL1、AL2、互いに横に並べて配置された複数のディスク・ユニットを担持し互いに平行な1組のプレートP1〜P6を備える前部PAV、それらのユニットが接続された1枚の電子カードを担持する中央部分、電源を備える後部PAR、及びプレートの各電子カードに接続されたかご底面FPとを備えている。

請求項（抜粋）：

それぞれ少なくとも1つのディスク・ユニットを受容する複数の区画内に配置された、複数群のディスク・ユニット(101〜112、201〜212、...、601〜612)と少なくとも1個のユニット用の電源(AL1、AL2)とを備える少なくとも1個のホスト・システム(H1、H2)に接続された大容量記憶サブシステム(SSM1〜SSM3)の物理構造(T)であって、区画内で滑ることができ、互いに横に並べて配置された複数のディスク・ユニットを担持する互いに平行な1群のプレート(P1〜P6)を備える前部(PAV)と、そのプレートのディスク・ユニットの実時間管理または単にそれらのユニットのホスト・システムへの接続を保証する、それらのユニットが接続された1枚の電子カードを担持する、中央部分(CDA1)と、特に電源を備える後部(PAR)と、プレートの電子カードに接続され、かつ後部に配置された接続手段(CAR、CX1、CX2)を介してホスト・システム(H1)に接続されたかご底面(FP)とを備え、サブシステムに所定の構成(SSM1、SSM2、SSM3)を与えることのできる該接続が、かご底面上で実現されることを特徴とする物理構造。

IPC (2件)：

G06F 3/06 540 ,  G11B 33/12 313