特許
J-GLOBAL ID:200903058303629282
フェノール樹脂組成物及びそれを用いた高耐水性フェノール樹脂硬化物
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大谷 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-007368
公開番号(公開出願番号):特開2006-193640
出願日: 2005年01月14日
公開日(公表日): 2006年07月27日
要約:
【課題】加熱処理により、良好な耐熱性や耐薬品性を保持すると共に、耐水性に優れるフェノール樹脂硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、及びそれを加熱処理してなる高耐水性フェノール樹脂硬化物を提供する。【解決手段】 フェノール樹脂と、それに対して架橋性を有する中心金属イオンの配位数が4以上の金属化合物とを含むフェノール樹脂組成物、及び該フェノール樹脂組成物を加熱処理し、該組成物中のフェノール樹脂と金属化合物を反応させてなる高耐水性フェノール樹脂硬化物である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
フェノール樹脂と、それに対して架橋性を有する中心金属イオンの配位数が4以上の金属化合物とを含むことを特徴とするフェノール樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 61/06
, C08K 3/00
, C08K 5/09
FI (3件):
C08L61/06
, C08K3/00
, C08K5/09
Fターム (20件):
4J002CC031
, 4J002CC051
, 4J002CC061
, 4J002DD026
, 4J002DD076
, 4J002DD086
, 4J002DE046
, 4J002DE096
, 4J002DE246
, 4J002DE286
, 4J002DF036
, 4J002DG046
, 4J002DH046
, 4J002EC076
, 4J002EE046
, 4J002EG006
, 4J002EG046
, 4J002EG056
, 4J002FD146
, 4J002GK02
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