特許
J-GLOBAL ID：200903058308835140
近接センサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 宜喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-077345
公開番号（公開出願番号）：特開平8-249997
出願日： 1995年03月07日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：
【要約】【目的】 コアの表面に蒸着し、中継シートを用いてプリント基板に接続する必要がなく、組立ての容易な近接センサを構成すること。【構成】 コアキャップ部11bと部品実装部11aとを一体にして立体基板11により構成する。立体基板11はめっき可能樹脂13とめっき不可能樹脂12とから成り、めっき可能樹脂13の一部を露出させてめっきする。こうしてコアキャップ部11bの内面全体にパターンを形成し、同時に部品実装部11aに回路パターンを形成する。そして回路パターンの接地パターンとコアキャップ部のパターンとをスルーホールを介して連結する。こうすればコアの蒸着が不要で中継シートを用いることなく、近接センサの組立てを容易に行うことができる。
請求項（抜粋）：
コイルを収納したコアと、前記コアを収納する筒状のコアキャップ部及び該コアキャップ部と連結された部品実装部を一体に成形した立体基板と、前記コイルを含む発振回路と、前記発振回路の発振状態の変化を検出する信号処理部と、を有し、前記発振回路と信号処理部とは、前記立体基板の部品実装部に実装されたものであり、前記立体基板は、めっき可能樹脂とめっき不可能樹脂とを含んで形成され、該めっき可能樹脂を部品実装部に回路パターンとして露出させ、めっきすることににより構成したことを特徴とする近接センサ。
引用特許：
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