特許
J-GLOBAL ID:200903058310354221

電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 千葉 剛宏 ,  宮寺 利幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-215584
公開番号(公開出願番号):特開2006-041014
出願日: 2004年07月23日
公開日(公表日): 2006年02月09日
要約:
【課題】簡単な構成で、放熱体による放熱効果を最大限に発揮させることができるようにして、耐久性の向上、長寿命化を図る。【解決手段】電子部品10Aは、内部に収容空間12を有する筐体14と、筐体14の収容空間12に収められた発熱を伴うコンデンサ素子組立体16とを有する。コンデンサ素子組立体16は、入力端子18と、出力端子22と、これら入力端子18と出力端子22間に接続され、かつ、筐体14内に収容された複数のコンデンサ素子と、これら複数のコンデンサ素子をシリーズに接続する第1〜第3の電極板24a〜24cとを有する。また、電子部品10Aは、コンデンサ素子組立体16の第1〜第3の電極板24a〜24cが接するように筐体14に設置された第1の放熱体28と、該第1の放熱体28に接して設けられた第2の放熱体30とを有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
内部に収容空間を有する筐体と、 前記筐体の収容空間に収められた発熱を伴う電子素子組立体とを有する電子部品であって、 前記電子素子組立体は、一部が前記筐体から露出された入力端子及び出力端子と、これら入力端子と出力端子間に接続され、かつ、前記筐体内に収容された複数の電子素子と、これら複数の電子素子をシリーズに接続する少なくとも1つの電極板とを有し、 前記電子素子組立体の少なくとも前記電極板が接するように前記筐体に設置された第1の放熱体と、 前記第1の放熱体に接して設けられた第2の放熱体とを有することを特徴とする電子部品。
IPC (2件):
H01G 2/08 ,  H01G 4/38
FI (2件):
H01G1/08 A ,  H01G4/38 A
Fターム (7件):
5E082BC25 ,  5E082CC07 ,  5E082CC12 ,  5E082GG08 ,  5E082HH02 ,  5E082HH12 ,  5E082HH25
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)

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