特許
J-GLOBAL ID：200903058315089534
レーザ加工装置およびレーザによる加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-266667
公開番号（公開出願番号）：特開平5-104276
出願日： 1991年10月16日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：
【要約】【目的】銅やアルミニウムなどの反射率の高い被加工物を容易に加工することができ、しかもSUSや鉄などの加工性能を向上させることができる小型で高性能のレーザ加工装置の提供を目的とする。【構成】長波長レーザ発振源であるYAGレーザ1から照射されるレーザビームω(波長1.06μm )を逓倍波発生装置4に導く。逓倍波発生装置4はKTP,ADP,BBO,TiNbO3 などの結晶からなる逓倍波発生用結晶5を有しており、2倍の周波数つまり波長0.53μm のレーザビーム2ω1 (短波長レーザビーム)を生成する。そして両レーザビームを被加工物100 に集光照射して加工を行う。本発明によれば、短波長のレーザビームによって金属表面を溶かして長波長レーザビームの吸収のきっかけを作り、続いて長波長レーザビームで主加工を行うことにより、金属を効率良く奥深くまで溶かすことが可能となる。
請求項（抜粋）：
レーザビームを発生するレーザ発振源と、レーザ発振源から発生するレーザビームを逓倍波とする逓倍波発生装置と、逓倍波とされたレーザビームと、レーザ発振源から発生するレーザビームとを被加工物に導くビーム光路と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, B23K 26/08
, H01S 3/109
