特許
J-GLOBAL ID:200903058322213593

ウエツト処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内原 晋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-182832
公開番号(公開出願番号):特開平5-029296
出願日: 1991年07月24日
公開日(公表日): 1993年02月05日
要約:
【要約】【目的】ウェーハ回転による発生する静電気によるウェーハ面における素子の劣化を防止する。【構成】ウェーハに対向する位置に電極板1あるいは10aを設け、電源部2,2aにより電圧を印加してイオンを発生させ、スピンモータ7の回転により発生する電荷を中和させる。
請求項(抜粋):
回転機構により回転する半導体基板に対向する位置に電極板を備え、この電極板に電圧を印加してイオンを発生せしめ、前記回転機構により発生する電荷を中和することを特徴とするウェット処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/306 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/027

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