裏面チッピングを防止したダイシング方法及びそのブレード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281130
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112310
出願日： 1992年09月28日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】半導体ウェーハを回転ブレードでダイシングする際に、切り溝の裏面側にクラックやチッピングが生じないようにする。【構成】半導体ウェーハの完全切断又は切り残し量を僅少にしたダイシング方法において、外周の両側端部が全周に渡って鈍角を呈する回転ブレードによってダイシングを遂行する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの完全切断又は切り残し量を僅少にしたダイシング方法において、回転ブレードの外周の両側端部が全周に渡って鈍角を呈しており、この回転ブレードによってダイシングを遂行するダイシング方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

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