特許

J-GLOBAL ID：200903058325953733

難燃性低誘電率熱硬化性樹脂組成物

発明者： 竹田 敏郎 ,  伊藤 幹雄 ,  鈴木 憲一 ,  三宅 澄也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-059768
公開番号（公開出願番号）：特開平6-271778
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【構成】 一般式(1)で示されるBr化合物100重量部、1MHzで測定した時の比誘電率が3.2以下である熱硬化性樹脂成分100〜900重量部からなる難燃性低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び難燃性、耐熱性、耐薬品性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用に最適な樹脂組成物を得ることができる。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示されるBr化合物100重量部、1MHzで測定した時の比誘電率が3.2以下である熱硬化性樹脂成分100〜900重量部からなる難燃性低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】

IPC (7件)：

C08L101/00 LSY ,  C08G 73/06 NTM ,  C08K 5/03 ,  C08L 63/02 NKZ ,  C08L 65/00 LNY ,  C08L 71/12 LQM ,  C08L 83/04 LRT

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-275760
  
• 特開平3-050259
  
• 特開昭59-053524