特許
J-GLOBAL ID：200903058328157385
レーザ溶接施工法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-210814
公開番号（公開出願番号）：特開平5-192781
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：
【要約】【目的】 低炭素当量の鋼板のレーザ溶接で靭性の優れた溶接継手を得る。【構成】 C:0.18%以下、Si:0.1〜0.4%、Mn:0.7〜1.7%を含有する開先の母材板表面での開口幅が5mm以下のTMCP鋼板を母材とし、C:0.10%以下、Si:0.50%以下、Mn:1.50%以下及びB:0.0016〜0.010%を含有し、更にTi:0.01〜0.10%及びZr:0.01〜0.10%の1種又は2種を含有し、残部がFe及び不純物からなるワイヤを使用し、かつ、レーザビームをアクリル板に照射したときに得られるアクリル板表面でのバーンパターン径が5mm以下の条件でレーザ溶接することを特徴としている。ワイヤ中のO(酸素)量は0.0001〜0.20%が望ましい。Ti、Zrの酸化、窒化によりO、Nを固定してBの酸化、窒化を防止し、固溶Bによる結晶粒微細化効果とTi、Zrの酸化物による微細結晶の核生成による効果により、靭性向上を図る。
請求項（抜粋）：
重量%で(以下、同じ)、C:0.18%以下、Si:0.1〜0.4%、Mn:0.7〜1.7%を含有し且つ開先の母材板表面での開口幅が5mm以下のTMCP鋼板を母材とし、C:0.10%以下、Si:0.50%以下、Mn:1.50%以下及びB:0.0016〜0.010%を含有し、更にTi:0.01〜0.10%及びZr:0.01〜0.10%の1種又は2種を含有し、残部がFe及び不純物からなるワイヤを使用し、かつ、レーザビームをアクリル板に照射したときに得られるアクリル板表面でのバーンパターン径が5mm以下の条件でレーザ溶接することを特徴とするレーザ溶接施工法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 310
, B23K 33/00
, B23K 35/30 320
, C22C 38/00 301
