特許

J-GLOBAL ID：200903058332673690

フィルムデバイスの製造方法

発明者： 山田 義治
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-151143
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321527
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】【目的】 長尺なベースフィルムを各デバイス領域ごとに切断して多数のフィルムデバイスを得る際に、幅狭のベースフィルムに対する生産性を向上することができるようにする。【構成】 まず、幅方向に一点鎖線で囲まれた4つのデバイス領域4を備えた幅広ベースフィルム1の幅方向両端部にメインスプロケットホール5を形成し、各デバイス領域4に対応する部分の各幅方向両外側にサブスプロケットホール6を形成する。次に、幅広ベースフィルム1をメインスプロケットホール5を介して搬送しながら、配線形成工程や半導体チップ12ボンディング工程等を行う。次に、符号Cで示す実線に沿って切断し、これにより4つの幅狭ベースフィルム20を得る。このように、幅広ベースフィルム1の状態において配線形成工程等を行っているので、4つの幅狭ベースフィルム20に対して配線形成工程等を一度に行うことができる。

請求項（抜粋）：

幅方向に複数のデバイス領域を備えた長尺な幅広ベースフィルムの幅方向両端部にメインスプロケットホールを形成するとともに各デバイス領域に対応する部分の各幅方向両外側にサブスプロケットホールを形成し、前記幅広ベースフィルムを前記メインスプロケットホールを介して搬送しながら所定の工程を経た後、前記幅広ベースフィルムを各デバイス領域以外の領域における前記メインスプロケットホール及び前記サブスプロケットホールの各間にて切断することにより、複数の長尺な幅狭ベースフィルムを得ることを特徴とするフィルムデバイスの製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭55-019900
  
• 特開平3-009543
  
• 特開昭53-107272