特許
J-GLOBAL ID：200903058335915678
難燃化接着剤、その製造法、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306314
公開番号（公開出願番号）：特開2001-123144
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体搭載用配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ難燃性を有する難燃化接着剤、難燃化接着部材等を提供する。【解決手段】 (1)少なくともいずれか一方が臭素化されたエポキシ樹脂及びその硬化剤の合計を100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレートを2〜6重量%含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体50〜300重量部及び(3)難燃助剤5〜30重量部を含む難燃化接着剤及びこの難燃化接着剤を用いた難燃化接着部材等。
請求項（抜粋）：
(1)少なくともいずれか一方が臭素化されたエポキシ樹脂及びその硬化剤の合計を100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレートを2〜6重量%含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体50〜300重量部及び(3)難燃助剤5〜30重量部を含有してなる難燃化接着剤。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (24件)：
4J040EC151
, 4J040EC232
, 4J040HA136
, 4J040HB38
, 4J040HB39
, 4J040HC24
, 4J040HD03
, 4J040HD35
, 4J040HD36
, 4J040HD37
, 4J040JA09
, 4J040KA03
, 4J040KA10
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA21
, 4J040KA23
, 4J040KA36
, 4J040LA01
, 4J040LA02
, 4J040LA06
, 4J040LA07
, 4J040LA08
, 4J040NA20
