特許

J-GLOBAL ID：200903058336972160

電子部品用セラミック基板及びこれを用いた電子部品の製造方法

発明者： 反田 健二 ,  田中 隆
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-152992
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340900
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】微小化が進む電子部品に対して大量にかつ安価に、形状及び寸法精度良く電子部品を得られるセラミック基板1を提供する。【解決手段】複数に分割又は切断して電子部品を得るためのセラミック基板において、ビッカース硬度が500〜1300kg/mm2 のセラミックスからなり、位置合わせのための基準部を備えて電子部品用セラミック基板1を構成する。

請求項（抜粋）：

複数に分割又は切断して電子部品を得るためのセラミック基板において、ビッカース硬度が500〜1300kg/mm2 のセラミックスからなり、位置合わせのための基準部を有することを特徴とする電子部品用セラミック基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  B28B 11/14 ,  B28D 5/00 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 1/02 G ,  B28B 11/14 ,  B28D 5/00 Z ,  H05K 3/00 X

Fターム (22件)：

3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069BB01 ,  3C069BB02 ,  3C069BC01 ,  3C069CA03 ,  3C069CA06 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  3C069EA03 ,  4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055BB05 ,  4G055BB12 ,  4G055BB17 ,  5E338AA18 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338DD01 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33