プリント配線板への微小はんだ供給方法および微小はんだ供給装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-312526
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148818
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板のより微細な部分に対してはんだを供給することができるプリント配線板への微小はんだ供給方法を提供すること。【構成】はんだの厚みに応じた樹脂製のシートSに微細な穴HをあけてシートSからマスク材を作り、マスク材をプリント配線板Bに貼り付けて、微細粒よりなるはんだ20をマスク材の微細な穴Hに供給するプリント配線板への微小はんだ供給方法。

請求項（抜粋）：

プリント配線板への微小な部分に、はんだを供給するプリント配線板への微小はんだ供給方法において、はんだの厚みに応じた樹脂製のシートに微細な穴をあけて前記シートからマスク材を作り、前記マスク材をプリント配線板に貼り付けて、微細粒よりなるはんだを前記マスク材の前記微細な穴に供給することを特徴とするプリント配線板への微小はんだ供給方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 502 , B41F 15/08 303 , B41F 15/34

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